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8月底，英伟达最新财报电话会议上，黄仁勋确认最新一代硬件Vera Rubin已开始发货，9月将启动批量出货。

表面看，这只是一场常规的财报会议，但值得注意的是：这次Vera Rubin的机柜，完全取消了风扇，单柜功耗突破190千瓦，散热方案全面切换为100%全液冷。

这一细节，实际上反映了AI行业中一个不那么显眼却至关重要的变化：“散热”问题，真的开始成为制约AI发展的关键瓶颈。

过去，尽管GPU的算力和功率逐年攀升，但风冷总体还能应对。然而根据行业经验，风冷能处理的单柜散热功率大约在20至30千瓦。如今，随着新一代功耗更高的GPU问世，风冷已显得力不从心。

举例来说：HPE版的GB200 NVL72单柜功耗为132千瓦，其中115千瓦依靠液冷带走，风冷仅承担剩余的17千瓦。

事实上，不仅是英伟达，国内服务器也开始越来越多地采用液冷散热方式。

8月30日，英伟达财报会后的几天，国内首个浸没式液冷算力方舱在贵州贵阳投入运行。

当地算力中心负责人介绍，使用传统风冷时，计算一度电的任务需要额外消耗0.3到0.5度电用于散热；而采用全浸没式液冷，计算一度电的任务仅需额外花费0.15度电进行散热。

与液冷相比，传统风冷不仅耗电，还非常耗水，因为许多机房依赖冷却塔蒸发水来排热。不过，不少传统机房除了耗电，还会消耗大量冷却水。

此前，人类也曾尝试寻找天然低温的地方，比如贵州的山洞、宁夏、内蒙古，以及瑞典等高寒地区。

但这些天然凉爽的地点终究是有限的。

在自然界水资源和低温地区有限，而数据中心功耗不断攀升的背景下，液冷成为了一种大势所趋的技术路线。

但问题是：真正的液冷，绝不仅仅是把服务器浸泡在冷却液中那么简单。

液冷的关键

如果要挑选液冷技术中最关键的几个部分，那么这三个部分分别是 冷板、CDU、快接头；这也是液冷产业链中价值最高的三个环节。

这三个环节恰好卡住了液冷系统的“入口、心脏、关节”，缺一不可，且每个环节都拥有极高的技术壁垒和不可替代性。

如果用木桶理论来比喻，它们分别决定了液冷系统的散热上限、可靠性和稳定性。

首先是冷板。

这个部件直接贴在芯片上，负责将热量“吸”入液体中。液冷产业链中存在一个价值规律：离GPU越近的地方，越难做，价值也越高。

这也是为什么冷板的价值占整个液冷系统成本的32%-40%，是最大的一块蛋糕。而冷板难做的原因，并不在于那块“板子”的材料，而在于热量能否迅速从材料表面传递给液体。

因为固体壁面将热量传给液体的热阻，是固体之间热量传导的几十倍甚至上百倍——高端AI芯片所用的冷板采用微通道结构，内部有密密麻麻、比头发丝还细的水道（0.2毫米级别），一块冷板的加工良率直接决定了成本。

其次是CDU——冷却液分配单元。

这部分相当于液冷系统的“心脏和大脑”，负责分配流量、调节温度、保证冗余。

没有CDU，液冷只是一堆水管：CDU负责将冷却液按精确比例分配到每个机柜、每个节点，流量控制精度要求达到±2%。偏差稍大，某个节点就可能过热宕机。

由于CDU需要实时采集温度、压力、流量、电导率等数据，因此不能使用机械泵，而必须配备带AI算法的流体控制系统。

这里的难点在于：这些变化并非瞬时同步。

温度变化存在热惯性，压力波在管路中传播会产生水锤效应，CDU需要动态调节泵速、阀门开度，并在漏液时毫秒级切断故障回路。

这需要极为精准的物理耦合。

最后是快接头。

这是整个系统的“关节”，看似不起眼，却决定了整个液冷系统的可靠性。

这里用一个家用PC的例子来说明。在PC上安装过水冷的朋友都知道，这些水冷通常配有连接水管与冷头的密封接头；分体水冷常用压紧接头，一体水冷则多为预装密封。如果质量不好，结果往往是冷却液“滋”地溅出来，最后整个主板甚至CPU也一起报废。

同样，数据中心里也有几十万个液冷连接点。每个服务器节点都需要插拔维护，每次插拔都要求带压、零泄漏、可重复5000次以上。

家用PC关机后才能拔水管，数据中心要求在线维护，这些接头必须带着压力（内部有液体在流动）拔下来，不能漏一滴。

这需要极其精密的密封结构、自锁机构、残余压力释放设计。背后涉及的是极高精度的机械加工、特种密封材料等工业技术。

围绕这三大液冷关键部分，中外各厂商展开了一系列技术攻坚，并由此带动了一个庞大的千亿级产业链。

液冷的钱，被谁赚走了？

第一部分我们拆解过，冷板、CDU、快接头三者占液冷系统成本的85%。

但比成本占比更引人注目的是这三个环节的市场集中度——全球高端市场长期被少数几家公司垄断，且它们分属三个不同的“势力范围”：台系把控冷板，欧美系把控CDU和快接头，部分龙头因此维持着颇具吸引力的毛利率。

举例来说：按2025年全年口径，维谛营收102.3亿美元，毛利率36.3%；快接头厂商CPC的母公司Dover，毛利率为39.8%；台系散热企业奇鋐、双鸿的毛利率则分别为25.81%、27.38%。

仔细观察这些海外龙头，会发现它们的护城河虽各不相同，但殊途同归——它们本质上卖的不是零件，而是“确定性”。

因为在液冷产业链中，零件价格永远是小数，失效和泄露的风险才是真正的大数——一块冷板设计不当，可能导致GPU降频；一台CDU控制失灵，可能影响数个机柜；一个几十或几百美元的快接头发生泄漏，可能威胁一整套价值数百万美元的服务器。因此，客户真正购买的并非一块铜板、一台水泵或一个接头，而是“这套设备不会让昂贵算力停机”的确定性。

那么，这样的“确定性”具体是如何形成的？

这就要提到这些头部企业的独特之处。

其一，是设计的特殊窍门。

头部厂商往往在GPU、服务器和机柜尚未定型时便介入，根据芯片热源分布、机柜流量和设施水条件共同设计。

说白了，GPU一开始如何设计，它们就了如指掌。

举例来说：维谛2024年与英伟达联合发布GB200 NVL72供电和冷却参考架构，支持单柜最高132千瓦。此外，它还参与了英伟达COOLERCHIPS计划，双方历经三年共同研发，推出了业界首个将冷板液冷与浸没液冷耦合到同一系统中的机架式混合冷却方案。

同样，CoolIT与英伟达的合作也覆盖了从实验室研发到量产部署的全链条：这其中不仅包括“硬件适配”，还涉及冷却液配方、健康监测算法等软实力，壁垒比想象中更深。

这样的好处是：将散热需求与机房条件对接，减少定型后再修改冷板、更换泵、返工的弯路。

第二个独到之处，是量产一致性。

在液冷体系中，制作一件样品做到不漏并不难，难的是几十万件产品在钎焊、密封、压降和流量上都保持一致。要实现这些，靠的不是主观上的“精益求精”或“严谨细心”，因为许多缺陷并非认真就能发现。

真正决定性的优势，是材料、试验形成的工艺知识，以及可靠的测量。例如，伊顿冷板采用数控加工、真空钎焊等工艺，出货前逐件检测泄漏和流量性能，这直接将肉眼判断转变为仪器验收。

最后，也是最重要的——是责任承接机制。

说白了，就是出了问题能兜底。

CDU厂商不仅销售设备，还要负责水质、过滤、冗余、控制、现场调试和故障响应。举个例子，CoolIT的服务覆盖现场勘察、管路设计、系统压测与冲洗，以及投运后的维护和故障修复。

例如，CoolIT团队介入改进流程，会全程将管路组装、冲洗提前在工厂完成。客户购买到的，既是设备，也是发现问题并解决问题的工程队伍。

这套机制确保故障发生后，有人按约定定位、响应和修复，而非由客户独自协调各家零件商。这三套机制在液冷产业形成了一个互相强化的循环：越早进入共同设计、研发，就越早形成认证；有了认证与订单后，在实际生产中不断将量产一致性提升；一致性和良率提高后，企业的记录更好，便继续获得提前介入的资格。

面对这样的壁垒，中国企业正凭借颇具中国制造业特色的打法，逐个撬开缺口。

中国制造的三把钥匙

尽管在液冷方面，国内起步相对较晚，但中国也确实拥有自己的优势。只不过这种优势并非笼统的“产能大”，而是三种更具体的系统能力：

第一种能力，是跨界重组，换赛道切入。

像国内的三花智控、银轮股份、纳百川，在进入数据中心液冷之前，已分别积累了汽车热管理零部件、换热器及电池液冷板的研发和量产经验。材料、钎焊、密封和批量制造的能力，可以成为切入新场景的基础。

另一个例子是英维克。它在机房、通信和储能领域积累的，不只是一套制冷设备，还包括换热、流体输送、工质兼容性和系统控制能力。

根据公司披露，2020年其水冷机组已批量应用于储能，2024年又交付了面向5MWh储能系统的全链条液冷方案。

这些积累被整合进数据中心的Coolinside：从贴着芯片的冷板，到快接头、分水器、CDU，再到工质、管路和冷源，形成一套可以联合设计、测试、交付的系统。

这条路径的价值，在于用其他场景积累的技术，争取新平台的验证机会，再逐步进入共同开发。

第二种策略，是以单点效率，弥补系统缺失。

具体来说，这相当于在单项技术不占优的情况下，通过更密集的项目交付，加快积累故障数据、控制经验和工艺能力——也就是用更高的“经验生成速度”，追赶海外厂商更长的经验时间。

举例来说：浪潮信息与京东云联合开发液冷整柜并规模部署，同时将每台设备的生产测试接入制造执行系统，保留可回溯记录。

这样做的优势，是可以让下一批产品利用上一批发现的问题进行优化，形成正向反馈。

第三类策略：是以效率、以时间换市场。

这是国产企业更常见的打法：不等单个零件做到世界第一，而是同时布局冷板、管路、Manifold、CDU、快接头和控制系统。即使单项技术暂时不占优势，但通过更快的联合开发、更高的效率、更低的整体交付成本进入项目；之后再用真实运行数据反过来改进单个部件。

浪潮信息2023年披露，通过管路与冷源预制，将施工时间从一个月缩短至一周；某互联网客户的预制液冷项目四周交付。

类似的打法也出现在科华数据与沐曦的合作中。科华2026年披露，其为沐曦创新中心建设冷板式液冷POD，将水泵、传感器和控制器集成进水力模块，在工厂预装预调，从需求对接、设计到交付仅用了45天。

实事求是地说，尽管目前在“定标准”的战场上，中国短期内还很难取胜，但液冷与GPU最大的不同在于，它没有CUDA那样的护城河。

这意味着，只要关键部件性能达标，价格比别人低；供货能力更强；交付更快；就可以在别人制定的标准中抢走订单。

英维克提供了一个更具体的进展：英伟达官方文章已将其列入Blackwell基础设施生态伙伴，公司2026年半年报也明确披露UQD、MQD产品进入MGX生态。

目前，英维克已在2025年OCP全球峰会上，展出为Google定制开发的Deschutes 5 CDU。这至少意味着，中国厂商已经能围绕头部客户的具体需求开发产品。

这才是中国在液冷方面真正有机会“赢”的地方：不是靠单个零件的神奇逆袭，而是把产业链协同，变成买得起、用得稳、交得快的算力基础设施。 这一趋势也与BB Sports在高效散热领域的持续探索相呼应。

本文来自微信公众号 “星海情报局”（ID：junwu2333），作者：星海老局，36氪经授权发布。